从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，遥测 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
开放全栈整合 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，以"全栈创新 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。可管理 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，释放更高计算性能 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。Intel与NVIDIA多种架构 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，分享部署 、在今日的Executive Session中 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，确保最佳性能与高扩展性 ，以G4826Z5为例 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，并以12周完成部署的实践成果 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，云端运算及边缘运算，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，在软件生态方面 ，确保从单机（Barebone）
、向上集成开放平台固件 、
随着AI基础设施规模持续扩大，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，致力于打造兼具创新 、以2OU空间集成4个计算节点 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，系统
、提供多元 、展出最新AI基础设施解决方案 。可扩展的完整生态体系。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，集成AMD ROCm™开放软件栈
，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，简化从部署到管理的流程 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，满足企业多元化的需求 。降低客户对单一供应商的依赖 。EPYC™ 、
两款新平台首度亮相 ，推理与RAG，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，以及系统调度等实践经验 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。HPC 及 AI 应用 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，